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芯片胶
CS2001是环氧树脂(快速热硬化作用)粘合剂,它具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用。适用于各种超高速点胶机(45,000~50,000DPH), 它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。
应用行业: 医疗器械、电子玩具、仪器仪表、智能制造、汽车电子、航空航天...
应用产品: B超机、PSP、机械狗、红外仪、碎石机、语音仪、智能机器人、荧光仪、卫星电话、点歌机、净化器、监护仪、测速仪...
技术支持:13829158888 投诉监督:admin@sirnice.com 友情链接: 三防胶 灌封胶 导热硅脂 结构胶
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