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      芯片胶

      • 贴片红胶芯片胶CS2001
      贴片红胶 CS2001

      CS2001是环氧树脂(快速热硬化作用)粘合剂,它具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用。适用于各种超高速点胶机(45,000~50,000DPH), 它按无公害产品的要求,开发成要求高温耐热性的无铅(Pb-Free)焊接上适用的产品。

       

       

      应用行业:
      医疗器械、电子玩具、仪器仪表、智能制造、汽车电子、航空航天...

       

      应用产品:
      B超机、PSP、机械狗、红外仪、碎石机、语音仪、智能机器人、荧光仪、卫星电话、点歌机、净化器、监护仪、测速仪...

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      产品性能

      贴片红胶芯片胶CS2001固化前性能参数

      贴片红胶芯片胶CS2001固化后性能参数

      使用说明

      贴片红胶芯片胶CS2001使用说明

      大家都关注的问题
      产品应用
      • 通讯设备
        对讲机、交换机、路由器、收音机、转换器、无线网卡传输器、电台、收发器、雷达显示、拨号器、发射器、屏蔽器、光端机、座机...等用胶方案
      • 安防器械
        监控摄像、智能锁、门禁器、停车场机、考勤机、报警器...等用胶方案
      • 军工电子
        夜视仪、雷达、声呐、信号器、通讯台、热成像仪、中继台...等用胶方案
      • 汽车电子
        胎压传感器、车载空调、记录仪、导航仪、仪表盘、防盗器......等用胶方案

      技术支持:13829158888
      投诉监督:admin@sirnice.com
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