home
Conformal coating
Potting glue
Product center
Solution
Glue encyclopedia
News
About us
Call us
芯片胶
CS2011 是单组分的环氧树脂低卤填充胶,适用于环氧玻璃基板的 IC 封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。
应用行业: 安防器械、汽车电子、数码电子...
应用产品: 视频分配器、电梯控制器、管理机、交换机、汽车诊断电脑、手机、IC芯片...
技术支持:13829158888 投诉监督:admin@sirnice.com 友情链接: 三防胶 灌封胶 导热硅脂 结构胶
施奈仕网站均为原创设计,所有版面.图片.创意均已申请国家知识产权保护,尊重知识,请勿模仿,如有仿冒,盗用必究