CS2011 是单组分的环氧树脂低卤填充胶，适用于环氧玻璃基板的 IC 封装之用途，如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。

 

 

应用行业：
安防器械、汽车电子、数码电子...

 

应用产品：
视频分配器、电梯控制器、管理机、交换机、汽车诊断电脑、手机、IC芯片...