• <cite id="krvsn"></cite>
    1. <cite id="krvsn"></cite>
    2. <address id="krvsn"><nav id="krvsn"></nav></address>

          服务热线:400-6212-858

          芯片胶

          • 围堰填充胶芯片胶CS2010
          围堰填充胶 CS2010

          CS2010 低卤围堰填充胶系单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的 IC 封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。

           

           

          应用行业:
          安防器械、汽车电子、办公设备、芯片IC封装...

           

          应用产品:
          打印机、视频分配器、电梯控制器、管理机、交换机、汽车诊断电脑...

          ×

          请提供您的相关信息,我们会第一时间为您免费送样!

          产品性能

          围堰填充胶芯片胶CS2010固化前性能参数

          围堰填充胶芯片胶CS2010固化后性能参数

          使用说明

          围堰填充胶芯片胶CS2010使用说明

          大家都关注的问题
          产品应用
          • 通讯设备
            对讲机、交换机、路由器、收音机、转换器、无线网卡传输器、电台、收发器、雷达显示、拨号器、发射器、屏蔽器、光端机、座机...等用胶方案
          • 安防器械
            监控摄像、智能锁、门禁器、停车场机、考勤机、报警器...等用胶方案
          • 军工电子
            夜视仪、雷达、声呐、信号器、通讯台、热成像仪、中继台...等用胶方案
          • 汽车电子
            胎压传感器、车载空调、记录仪、导航仪、仪表盘、防盗器......等用胶方案

          技术支持:13829158888
          投诉监督:admin@sirnice.com
          友情链接: 三防胶   灌封胶   导热硅脂   结构胶  

          施奈仕网站均为原创设计,所有版面.图片.创意均已申请国家知识产权保护,尊重知识,请勿模仿,如有仿冒,盗用必究

          施奈仕集团    Copyright2006-2019 All rightsreserved  粤ICP备17015279号
          扫一扫 立即咨询
          首 页 电防胶 灌封胶 产品中心 解决方案 技术百科 案例新闻 关于我们
          QQ红包外挂