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      芯片胶

      • 围堰填充胶芯片胶CS2010
      围堰填充胶 CS2010

      CS2010 低卤围堰填充胶系单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的 IC 封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。

       

       

      应用行业:
      安防器械、汽车电子、办公设备、芯片IC封装...

       

      应用产品:
      打印机、视频分配器、电梯控制器、管理机、交换机、汽车诊断电脑...

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      产品性能

      围堰填充胶芯片胶CS2010固化前性能参数

      围堰填充胶芯片胶CS2010固化后性能参数

      使用说明

      围堰填充胶芯片胶CS2010使用说明

      大家都关注的问题
      产品应用
      • 通讯设备
        对讲机、交换机、路由器、收音机、转换器、无线网卡传输器、电台、收发器、雷达显示、拨号器、发射器、屏蔽器、光端机、座机...等用胶方案
      • 安防器械
        监控摄像、智能锁、门禁器、停车场机、考勤机、报警器...等用胶方案
      • 军工电子
        夜视仪、雷达、声呐、信号器、通讯台、热成像仪、中继台...等用胶方案
      • 汽车电子
        胎压传感器、车载空调、记录仪、导航仪、仪表盘、防盗器......等用胶方案

      技术支持:13829158888
      投诉监督:admin@sirnice.com
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