• <cite id="krvsn"></cite>
    1. <cite id="krvsn"></cite>
    2. <address id="krvsn"><nav id="krvsn"></nav></address>

          服务热线:400-6212-858

          案例
          新闻

          电池保护板芯片填充,用什么胶水效果好?
          • 文案来源:info
          • 发布时间:2021-01-21
          • 关注:16
          • 分享:

          在选择手机时,用户不仅关注手机外观颜值,更关注手机性能、系统体验方面。为了满足手机性能的可靠性,维持电池充放电过程中的安全稳定,需要用底部填充胶,对手机电池保护板芯片底部填充及封装,提高手机电池芯片系统稳定性和可靠性。可市场上底部填充胶品牌众多,到底选什么牌子好?


           电池保护板芯片胶


          对手机电池保护板芯片底部填充及封装,施奈仕的低粘度的底部填充胶,可靠性高、流动性大、快速填充、易返修,用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程,加热固化,将BGA底部空隙大面积填满,有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成冲击,提高芯片连接后的机械结构强度,增强BGA封装模式芯片和PCBA间抗跌落性能。


          电池保护板芯片胶 


          施奈仕底部填充胶除了有着出色的抗跌落性能外,还具有以下性能:

          1、良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。

          2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。

          3、同芯片,基板基材粘接力强。

          4、耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。

          5、表干效果良好。

          6、对芯片及基材无腐蚀。

          7、符合RoHS和无卤素环保规范。


           电池保护板芯片胶


          如果您对芯片胶还有疑问,可以点击下方【点击咨询用胶方案】将您遇到的问题及困惑通过留言的形式反馈给我们,施奈仕作为10年用胶方案达人,郑重承诺,遇到用胶问题做到问必答,答必行的方针。

          【责任编辑】:Lily
          版权所有:http://www.indomedplus.com 转载请注明出处

          ×

          请提供您的用胶需求,我们会第一时间安排专人为您提供专业的用胶解决方案!

          技术支持:13829158888
          投诉监督:admin@sirnice.com
          友情链接: 三防胶   灌封胶   导热硅脂   结构胶  

          施奈仕网站均为原创设计,所有版面.图片.创意均已申请国家知识产权保护,尊重知识,请勿模仿,如有仿冒,盗用必究

          施奈仕集团    Copyright2006-2019 All rightsreserved  粤ICP备17015279号
          扫一扫 立即咨询
          首 页 电防胶 灌封胶 产品中心 解决方案 技术百科 案例新闻 关于我们
          QQ红包外挂